隆揚電子重磅開工
2026年4月25日電子，隆揚電子旗下聚赫新材（淮安）有限公司的AI高速電子銅箔二期專案（規劃建設3萬平方米現代化廠房）開工奠基儀式，在淮安經濟技術開發區舉行，標誌著公司堅持佈局高階電子銅箔決心！
隆揚電子董事長攜核心管理團隊出席奠基，專案預計2027年下半年竣工投產，將為高階銅箔業務注入強勁動能電子。
瞄準AI算力風口 聚焦HVLP高階銅箔
全球AI算力需求爆發，AI伺服器出貨量激增，帶動HVLP銅箔（極低輪廓，降低高頻訊號損耗）需求增長，高階銅箔市場前景廣闊電子。
立足行業趨勢，隆揚電子精準佈局，一期第一個細胞工廠全製程已經佈署完成，此次啟動AI高速電子銅箔二期專案建設，將核心聚焦HVLP5等高階銅箔快速擴產，以滿足AI伺服器產業的高速發展電子。
四大戰略佈局 錨定高質量發展
圍繞二期專案電子，隆揚電子明確四大戰略，構築發展優勢：
1
搶抓市場機遇電子，推進國產替代
以二期專案為抓手，佈局高階產能，把握國產替代機遇電子。
2
雙輪驅動發展電子，夯實核心基礎
鞏固消費電子優勢，加速銅箔研發產能建設，打造“電磁遮蔽材料+高階銅箔”雙主業格局電子。
3
強化技術創新電子，構築核心壁壘
精進核心技術，最佳化銅箔生產工藝，提升技術競爭力電子。
4
錨定發展目標電子，踐行企業擔當
以優質產品回饋市場，夯實行業競爭力，推動產業升級電子。
搶佔新材料先機 賦能產業新未來
該專案的開工，將完善公司高階材料佈局電子。未來，隆揚電子將以技術為核、產能為翼，深耕高階電子材料賽道，書寫高質量發展新篇章！
(隆揚電子 動態寶)
